芯片制造檢測設備
芯片制造檢測設備是MRD高分辨X射線衍射儀其可靠性的增強及性能的改進提高了分析能力，提供一體化解決方案來滿足不同需求和應用：
?半導體和單晶晶圓：倒易空間探索、搖擺曲線分析
?多晶固體和薄膜：織構分析、反射測量
?超薄薄膜、納米材料和非晶層：掠入射物相鑒定、面內衍射
?非常溫條件下的測量：隨溫度和時間變化的峰高
芯片制造檢測設備特點：
X'Pert3MRD經過專門設計，符合現代材料研發實驗室的要求。X'Pert3MRD的開發重點考慮了薄膜應用的需要，因此提供了多種樣品架，可容納直徑達200 mm的晶圓，亦能用于晶圓表面的多點掃描。其大型樣品臺可以裝載多個樣品。
X'Pert3 MRD將新技術融入到了測角儀軸承設計和位置編碼中，從而提高了整體性能。在測角儀軸承上應用的創新成果改進了黏滑行為，即使是在高負載條件下，也能夠極其流暢地作旋轉移動。在omega和2theta軸上使用了一*的Heidenhain光學編碼器，因而改進了短距離和長距離準確性，并且同時提高了位置報告和測角儀的速度。
X'Pert3 MRD的歐拉環樣品臺可實現高精度、可重復且無障礙的移動，方便進行樣品旋轉、傾斜以及x軸、y軸和z軸平移，確保為要求嚴格的XRD應用實現用途廣泛且準確的樣品。
（預校準且可快速更換的X射線模塊）概念使MRD能夠在無需重新校準的情況下進行更換配置。當實驗要求發生改變時，可以輕松添加新的PreFIX組件，這使得整套方案變得靈活、快速且能滿足未來的需要。
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